会议活动

DMP大湾区工博会通过举办高端、专业、前瞻的论坛,深度聚焦中国制造发展领域和亟需破解的发展难题。 来自国际专业组织负责人、专家学者、企业家等就等热点焦点问题展开深入研讨。

3C电子精密智造峰会

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会议时间:

09:30-12:00

会议地点:

10号馆-会议区

参会费用:免费
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会议简介

活动背景

2026 年 AI 终端与折叠屏拉升结构件精度与良率要求。DMP 同期 1.8 万+电子观众与近百家 3C 展商同场,是展示精密加工/检测方案、获取订单的高效场景。


为何参会

  • 对接 3C 结构件/电子精密制造需求

  • 了解折叠屏/AI 终端/半导体封装新趋势


为何参与演讲

  • 向 3C 制造链展示精密加工、自动化、检测方案,获取高时效订单线索


参会目标人群

3C/消费电子/半导体企业制造与工艺总监、精密冲压/注塑/CNC 企业总经理与销售负责人、设备商。


拟定议程

拟定议程:正在更新,敬请期待


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