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第一天: 9:30-17:00
第二天: 9:30-17:00
第三天: 9:30-17:00
第四天: 9:30-14:00

09:30-12:00
10号馆-会议区
2026 年 AI 终端与折叠屏拉升结构件精度与良率要求。DMP 同期 1.8 万+电子观众与近百家 3C 展商同场,是展示精密加工/检测方案、获取订单的高效场景。
对接 3C 结构件/电子精密制造需求
了解折叠屏/AI 终端/半导体封装新趋势
向 3C 制造链展示精密加工、自动化、检测方案,获取高时效订单线索
3C/消费电子/半导体企业制造与工艺总监、精密冲压/注塑/CNC 企业总经理与销售负责人、设备商。
拟定议程:正在更新,敬请期待